Produkty
Zakončení čipu RFT50N-10CT2550 DC~6,0 GHz
Typický výkon:
Způsob instalace
Snížení výkonu
Diagram doby a teploty přetavování:
Označení dílu
Diagram doby a teploty přetavování
■ Po uplynutí doby skladování nově zakoupených dílů déle než 6 měsíců je třeba před použitím věnovat pozornost jejich svařitelnosti. Doporučuje se skladování ve vakuovém balení.
■ Vyvrtejte horký otvor na desce plošných spojů a vyplňte jej pájkou.
■ Pro svařování dna se upřednostňuje reflow svařování, viz Úvod do reflow svařování.
■ V případě potřeby přidejte vzduchové nebo vodní chlazení.
◆ Popis:
■ K dispozici jsou zakázkově navržené VF atenuátory, VF rezistory a VF terminály.
