-
Zakončení čipu RFT50-10WT0404 DC-8,0 GHz
Výkres obrysu (jednotka: mm/palec) Rozměrová tolerance: 5 %, pokud není uvedeno jinak Typický výkon: Způsob instalace Snížení výkonu Diagram doby a teploty přetavování Číslo dílu Označení Záležitosti vyžadující pozornost ■ Po dobu skladování nově zakoupených dílů delší než 6 měsíců je třeba před použitím věnovat pozornost jejich svařitelnosti. Doporučuje se skladovat ve vakuovém balení. ■ Vyvrtejte horký otvor na desce plošných spojů a vyplňte pájkou. ■ Pro spodní část se upřednostňuje přetavování... -
Zakončení čipu RFT50N-10CT2550 DC~6,0 GHz
Typický výkon: Způsob instalace Snížení výkonu Diagram doby a teploty reflow: Číslo dílu Označení Diagram doby a teploty reflow ■ Po dobu skladování nově zakoupených dílů delší než 6 měsíců je třeba před použitím věnovat pozornost jejich svařitelnosti. Doporučuje se skladovat ve vakuovém balení. ■ Vyvrtejte horký otvor na desce plošných spojů a vyplňte pájkou. ■ Pro svařování spodní části se upřednostňuje reflow svařování, viz Úvod do reflow svařování. ■ Přidejte chlazení vzduchem nebo vodní chlazení... -
Koaxiální pevné zakončení (fiktivní zátěž)
Koaxiální zátěže jsou pasivní mikrovlnná zařízení s jedním portem, která se široce používají v mikrovlnných obvodech a mikrovlnných zařízeních. Koaxiální zátěž je sestavena z konektorů, chladičů a vestavěných rezistorových čipů. V závislosti na různých frekvencích a výkonech se obvykle používají konektory typu 2.92, SMA, N, DIN, 4.3-10 atd. Chladič je navržen s odpovídajícími rozměry pro odvod tepla podle požadavků na odvod tepla různých výkonových velikostí. Vestavěný čip může být jeden nebo více čipových sad v závislosti na různých frekvencích a požadavcích na výkon.
Vojenské, vesmírné a komerční aplikace.
Zakázkový design k dispozici na vyžádání.
-
Koaxiální zakončení s nízkou PIM
Nízká intermodulační zátěž je typ koaxiální zátěže. Nízká intermodulační zátěž je navržena tak, aby řešila problém pasivní intermodulace a zlepšila kvalitu a efektivitu komunikace. V současné době se v komunikačních zařízeních široce používá vícekanálový přenos signálu. Stávající testovací zátěž je však náchylná k rušení vnějšími podmínkami, což vede ke špatným výsledkům testů. Nízká intermodulační zátěž lze k řešení tohoto problému použít. Kromě toho má koaxiální zátěž také následující charakteristiky. Koaxiální zátěže jsou pasivní mikrovlnná zařízení s jedním portem, která se široce používají v mikrovlnných obvodech a mikrovlnných zařízeních.
Vojenské, vesmírné a komerční aplikace.
Zakázkový design k dispozici na vyžádání.
-
Zakončení čipu RFT50N-10WT0404 DC-6,0 GHz
Výkres obrysu (jednotka: mm/palec) Rozměrová tolerance: 5 %, pokud není uvedeno jinak Typický výkon: Způsob instalace Snížení výkonu Diagram doby a teploty přetavování Číslo dílu Označení Záležitosti vyžadující pozornost ■ Po dobu skladování nově zakoupených dílů delší než 6 měsíců je třeba před použitím věnovat pozornost jejich svařitelnosti. Doporučuje se skladovat ve vakuovém balení. ■ Vyvrtejte horký otvor na desce plošných spojů a vyplňte pájkou. ■ Přetavování je ... -
Zakončení čipu RFT50-100CT6363 DC-5,0 GHz
Pozor Typický výkon: Způsob instalace Snížení výkonu Diagram doby a teploty reflow Číslo dílu Označení Záležitosti vyžadující pozornost ■ Po dobu skladování nově zakoupených dílů delší než 6 měsíců je třeba před použitím věnovat pozornost jejich svařitelnosti. Doporučuje se skladovat ve vakuovém balení. ■ Vyvrtejte horký otvor na desce plošných spojů a vyplňte pájkou. ■ Pro svařování spodní části se upřednostňuje reflow svařování, viz Úvod do reflow svařování. ■ ... -
Zakončení čipu RFT50N-60CT0606 DC-6,0 GHz
Pozor Typický výkon: Způsob instalace Snížení výkonu Diagram doby a teploty reflow Číslo dílu Označení Záležitosti vyžadující pozornost ■ Po dobu skladování nově zakoupených dílů delší než 6 měsíců je třeba před použitím věnovat pozornost jejich svařitelnosti. Doporučuje se skladovat ve vakuovém balení. ■ Vyvrtejte horký otvor na desce plošných spojů a vyplňte pájkou. ■ Pro svařování spodní části se upřednostňuje reflow svařování, viz Úvod do reflow svařování. ■ ... -
Zakončení čipu RFT50-60CT6363 DC-5,0 GHz
Pozor Typický výkon: Způsob instalace Snížení výkonu Diagram doby a teploty reflow Číslo dílu Označení Záležitosti vyžadující pozornost ■ Po dobu skladování nově zakoupených dílů delší než 6 měsíců je třeba před použitím věnovat pozornost jejich svařitelnosti. Doporučuje se skladovat ve vakuovém balení. ■ Vyvrtejte horký otvor na desce plošných spojů a vyplňte pájkou. ■ Pro svařování spodní části se upřednostňuje reflow svařování, viz Úvod do reflow svařování. ■ ... -
Zakončení čipu RFT50N-30CT0606 DC-6,0 GHz
Pozor Typický výkon: Způsob instalace Snížení výkonu Diagram doby a teploty reflow Číslo dílu Označení Záležitosti vyžadující pozornost ■ Po dobu skladování nově zakoupených dílů delší než 6 měsíců je třeba před použitím věnovat pozornost jejich svařitelnosti. Doporučuje se skladovat ve vakuovém balení. ■ Vyvrtejte horký otvor na desce plošných spojů a vyplňte pájkou. ■ Pro svařování spodní části se upřednostňuje reflow svařování, viz Úvod do reflow svařování. ■ ... -
Zakončení čipu RFT50-20CT0404 DC-10,0 GHz
Pozor Typický výkon: Způsob instalace Snížení výkonu Diagram doby a teploty reflow Číslo dílu Označení Záležitosti vyžadující pozornost ■ Po dobu skladování nově zakoupených dílů delší než 6 měsíců je třeba před použitím věnovat pozornost jejich svařitelnosti. Doporučuje se skladovat ve vakuovém balení. ■ Vyvrtejte horký otvor na desce plošných spojů a vyplňte pájkou. ■ Pro svařování spodní části se upřednostňuje reflow svařování, viz Úvod do reflow svařování. ■ ... -
Zakončení čipu RFT50N-20CT2550 DC-6,0 GHz
Výkres osnovy Typický výkon: Způsob instalace Snížení výkonu Diagram doby a teploty reflow Č. dílu Označení Záležitosti vyžadující pozornost ■ Po dobu skladování nově zakoupených dílů delší než 6 měsíců je třeba před použitím věnovat pozornost jejich svařitelnosti. Doporučuje se skladovat ve vakuovém balení. ■ Vyvrtejte horký otvor na desce plošných spojů a vyplňte pájkou. ■ Pro svařování dna se upřednostňuje reflow svařování, viz Úvod do reflow svařování. ... -
Zakončení čipu RFT50N-12CT1530 DC-12,0 GHz
Pozor Typický výkon: Způsob instalace Snížení výkonu Diagram doby a teploty reflow Číslo dílu Označení Záležitosti vyžadující pozornost ■ Po dobu skladování nově zakoupených dílů delší než 6 měsíců je třeba před použitím věnovat pozornost jejich svařitelnosti. Doporučuje se skladovat ve vakuovém balení. ■ Vyvrtejte horký otvor na desce plošných spojů a vyplňte pájkou. ■ Pro svařování spodní části se upřednostňuje reflow svařování, viz Úvod do reflow svařování. ■ ...
