Produkty
Zakončení čipu RFT50-10WT0404 DC-8,0 GHz
Obrysový výkres (jednotka: mm/palec)
Rozměrová tolerance: 5 %, pokud není uvedeno jinak
Typický výkon:
Způsob instalace
Snížení výkonu
Diagram doby a teploty přetavování
Označení dílu
Záležitosti vyžadující pozornost
■ Po uplynutí doby skladování nově zakoupených dílů déle než 6 měsíců je třeba před použitím věnovat pozornost jejich svařitelnosti. Doporučuje se skladování ve vakuovém balení.
■ Vyvrtejte horký otvor na desce plošných spojů a vyplňte jej pájkou.
■ Pro svařování dna se upřednostňuje reflow svařování, viz úvod k reflow svařování
■ Ruční svařovací drát by měl být používán za konstantní teploty 350 stupňů nebo nižší a doba svařování by měla být kontrolována do 5 sekund.
■ Aby byly splněny požadavky výkresů, musí být instalován radiátor dostatečné velikosti.
■ V případě potřeby přidejte vzduchové nebo vodní chlazení.
◆ Popis:
■ K dispozici jsou zakázkově navržené VF atenuátory, VF rezistory a VF terminály.
test
