Napájení (W) | Rozměr (jednotka: mm) | Materiál substrátu | Konfigurace | Datový list (PDF) | ||||
A | B | C | D | H | ||||
2 | 2.2 | 1,0 | 0,5 | N/A | 0,4 | BeO | Obrázek B | RFTXX-02CR1022B |
5,0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1,0 | AlN | Obrázek B | RFTXXN-02CR2550B | |
3.0 | 1.5 | 0,3 | 1.5 | 0,4 | AlN | Obrázek C | RFTXXN-02CR1530C | |
6.5 | 3.0 | 1,00 | N/A | 0,6 | Al2O3 | Obrázek B | RFTXXA-02CR3065B | |
5 | 2.2 | 1,0 | 0,4 | 0,6 | 0,4 | BeO | Obrázek C | RFTXX-05CR1022C |
3.0 | 1.5 | 0,3 | 1.5 | 0,38 | AlN | Obrázek C | RFTXXN-05CR1530C | |
5,0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1,0 | BeO | Obrázek B | RFTXX-05CR2550B | |
5,0 | 2.5 | 1.3 | 1,0 | 1,0 | BeO | Obrázek C | RFTXX-05CR2550C | |
5,0 | 2.5 | 1.3 | N/A | 1,0 | BeO | ObrázekW | RFTXX-05CR2550W | |
6.5 | 6.5 | 1,0 | N/A | 0,6 | Al2O3 | Obrázek B | RFTXXA-05CR6565B | |
10 | 5,0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1,0 | AlN | Obrázek B | RFTXXN-10CR2550TA |
5,0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1,0 | BeO | Obrázek B | RFTXX-10CR2550TA | |
5,0 | 2.5 | 1,0 | 2,0 | 1,0 | AlN | Obrázek C | RFTXXN-10CR2550C | |
5,0 | 2.5 | 1,0 | 2,0 | 1,0 | BeO | Obrázek C | RFTXX-10CR2550C | |
5,0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1,0 | BeO | ObrázekW | RFTXX-10CR2550W | |
20 | 5,0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1,0 | AlN | Obrázek B | RFTXXN-20CR2550TA |
5,0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1,0 | BeO | Obrázek B | RFTXX-20CR2550TA | |
5,0 | 2.5 | 1,0 | 2,0 | 1,0 | AlN | Obrázek C | RFTXXN-20CR2550C | |
5,0 | 2.5 | 1,0 | 2,0 | 1,0 | BeO | Obrázek C | RFTXX-20CR2550C | |
5,0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1,0 | BeO | ObrázekW | RFTXX-20CR2550W | |
30 | 5,0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1,0 | BeO | Obrázek B | RFTXX-30CR2550TA |
5,0 | 2.5 | 1,0 | 2,0 | 1,0 | AlN | Obrázek C | RFTXX-30CR2550C | |
5,0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1,0 | BeO | ObrázekW | RFTXX-30CR2550W | |
6.35 | 6.35 | 1,0 | 2,0 | 1,0 | BeO | Obrázek C | RFTXX-30CR6363C |
Chip Resistor, také známý jako Surface Mount Resistor, je široce používaný odpor v elektronických zařízeních a deskách plošných spojů.Jeho hlavním rysem je instalace přímo na desku plošných spojů pomocí technologie povrchové montáže (SMD), bez nutnosti perforace nebo pájení kolíků.
Ve srovnání s tradičními rezistory mají čipové rezistory vyráběné naší společností vlastnosti menší velikosti a vyššího výkonu, díky čemuž je design desek plošných spojů kompaktnější.
K montáži lze použít automatizovaná zařízení a čipové rezistory mají vyšší efektivitu výroby a lze je vyrábět ve velkém množství, což je činí vhodnými pro výrobu ve velkém měřítku.
Výrobní proces má vysokou opakovatelnost, což může zajistit konzistenci specifikací a dobrou kontrolu kvality.
Čipové rezistory mají nižší indukčnost a kapacitu, díky čemuž jsou vynikající pro vysokofrekvenční přenos signálu a RF aplikace.
Svařovací spojení čipových rezistorů je bezpečnější a méně náchylné na mechanické namáhání, takže jejich spolehlivost je obvykle vyšší než u zásuvných rezistorů.
Široce se používá v různých elektronických zařízeních a obvodových deskách, včetně komunikačních zařízení, počítačového hardwaru, spotřební elektroniky, automobilové elektroniky atd.
Při výběru čipových rezistorů je nutné vzít v úvahu specifikace, jako je hodnota odporu, kapacita ztrátového výkonu, tolerance, teplotní koeficient a typ balení podle požadavků aplikace